[导读] 随着中国制造2025的推进及国际大环境因素的影响，中国的高新技术与高端制造业正在走出低谷，新技术的市场需求空前广阔，当下的超声波塑料焊接领域也真正步入了优胜劣汰的阶段。灵科也正在积累“质的飞跃”，只有做强自己才是真正的王道。
珠海灵科自动化科技有限公司（以下简称“灵科”）源于1993年，是国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省超声波工程技术中心、珠海市香洲区智能装备制造十强企业，属科技制造驱动型企业。
珠海灵科自动化科技有限公司总经理王森城
其主要品牌有“LINGGAO灵高”、“LINGKE灵科”、“SHENGFENG声峰”等，广泛应用在塑料、无纺布、包装三大行业，如医疗器材、消费性电子、汽车零件、打印耗材、食品切割、家用电器、纺织化纤、包装、化妆品容器等多个领域，为海内外各行业、企业提供了大量稳定性强的优质超声波塑焊设备及应用方案。
以小型电子产品塑料外壳封装为例，近年来，电子产品结构设计趋于小型化，产品组装要求趋于精细化，如何保证既能够实现对这类封装，又能够同时兼顾其产品性能与外观，成为各大生产制造商头疼的问题。
由于传统塑料封装技术存在成本高、性能低、易碎等缺陷，市场迫切需要一种更经济、更耐用的电子塑料外壳封装技术。“与传统外壳封装工艺不同，超声波塑料焊接技术以其显著的工艺优势正广泛应用于诸如充电器等小型电子产品外壳封装。”灵科总经理王森城介绍，超声波塑焊技术可根据封装条件，满足产品的结构、工艺的可靠性以及生产效率等要求。
灵科超声波焊接工艺无需添加溶剂或其他辅助品，而是通过换能器将电能转化成机械能，带动被焊接的小型电子产品塑料外壳之间高速摩擦升温熔化，并在加压下冷却定形。同时，加工过程中不会产生有害气体，清洁无污染。
此外，灵科超声波焊接加工速度快，单次产品焊接时间0.01-9.99秒可调节；焊接工序简洁，操作简单，大大节省人力成本、提升生产效率，实现快速高效生产；焊接参数可通过配套软件系统进行跟踪监控，部分机型支持数据导出，帮助客户提升焊接品质。
自成立以来，灵科一直致力于高性能的超声波塑焊设备研发、制造，具有30年专业制造超声波设备的技术沉淀，并逐步形成了具有国际专业技术的企业。灵科拥有一支30年的研发制造团队，截止目前，已掌握百余项科研专利，获得发明专利、实用新型专利、外观设计专利、软件开发著作权等各类知识产权超过170余项。
“我们高度重视技术创新研发，注重技术与市场结合，这是灵科在市场上能站稳脚跟的关键。过去，我们凭借突出的技术创新优势，提供的高端超声波塑焊设备受到市场肯定。未来，灵科会有更多地尝试，将加强与高校进行了合作，促进新技术进行科技成果转化，推动行业技术和生产的转型升级。”王森城说。
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