计算机、消费电子和电信行业之间的融合使得信息，娱乐和通信三者毫无界限。电气和电子应用聚合物的开发正在提升塑料树脂的特性。这是为了满足对较小电子设备的持续需求，其中电子应用中更复杂的小型化部件需要具有耐高温和高电导率特性。
让我们来看看新的电气电子材料和工艺进展。
我们首先来看一下新的高自由度的无卤阻燃复合材料。Cogegum GFR 380是索尔维特种聚合物开发的一种新型聚烯烃，与竞争性硅烷接枝无卤阻燃（HFFR）材料相比，具有更高的柔韧性和优异的阻燃性。这种新化合物代表了硅烷接枝空间的重大突破，它解决了硅烷接枝材料的固有局限性，这些材料由于缺乏增塑剂成分而通常很硬。
凭借其38肖氏D硬度，新牌号比竞争性硅烷接枝HFFR更柔软，更柔韧，HFFR通常具有45-50肖氏D硬度。Cogegum GFR 380含有一种母料，含有特殊添加剂，可改善交联作用和老化。用于增强耐候性的抗紫外线剂也是配方的一部分。
索尔维特种聚合物
Cogegum GFR 380硅烷接枝HFFR电力电缆
该材料的额定温度最高可达90摄氏度（194华氏度），适用于高达105摄氏度（221华氏度）的某些应用。与竞争性硅烷接枝HFFR相比，Cogegum GFR 380还具有优异的阻燃性能。在燃烧过程中，材料的焦炭很紧凑，可以防止电缆加速燃烧。
新等级还提供与以前等级相同的耐化学性，如石油，燃料，碱，酸和润滑液。而电源，数据和信号电缆是关键应用领域之一。索尔维表示，计划在不久的将来将扩大技术平台，包括其他硅烷接枝的HFFR材料。
还开发了一种新的热固性传递模塑半导体技术，具有完全的形状自由度，为传感器和微机电系统（MEMS）封装扩大了尺寸范围。在一些半导体器件的生产中，使用热固性化合物和专有工具的传递模塑可以成为热塑性塑料和标准注塑成型的替代品。
由荷兰公司Sencio BV开发的传递模塑工艺“nCapsulate”使用具有独特流动性的新型热固性环氧化合物。在模塑过程中，化合物变成具有低粘度的流体，使得微小的25μm（微米）线材不会弯曲，这是注塑成型是不可能完成的。
与标准注塑技术的热塑性塑料相比，nCapsulate工艺可提供更好的各向同性和热机械稳定性。该技术还允许“自由形式封装”，即与传统封装技术相比，封装为所需的任何形状，而传统封装技术仅限于标准形状和形状因子。
自由形式封装具有用于安装的对准和支撑的结合功能特征，或将传感器直接嵌入组件中。这有助于制造商简化或消除后封装组件。
热固性传递模塑半导体技术
用于医疗电子设备的复合抗微生物处理变得越来越重要。微生物会继续在医疗保健行业引起感染，无数患者会接触耐药细菌。
例如，一项研究发现超过77％的心电图（ECG）电缆被抗生素抗性病原体感染。通过使用抗菌电缆，电缆系统和设备外壳，可以大大降低感染风险。
Leoni Kabel GmbH基于路易斯酸碱理论的专有创新技术为塑料表面提供了杀菌效果。这个过程为处理过的物体提供了一种特殊的特性，类似于人体皮肤的酸性保护屏障。它涉及在电缆表面释放酸性离子，降低护套外表面的pH值。这限制了细菌的细胞功能并使其分离，使它们最终死亡。
特殊的金属氧化物在电缆护套的塑料基质中聚合。它可以变剂量添加，甚至低浓度都显示超过99.99％的杀菌效力。
关键的好处是这种酸技术保持了卫生效果。另一个好处是因为病原体不是从内部破坏，而是从外部穿过细胞外壳破坏，由此阻止在电缆或装置壳体上形成生物膜，使得细菌更难在表面定殖。
据说电缆的机械性能及其处理保持不变。 Leoni的抗菌电缆也通过了符合DIN EN ISO 10993-5和DIN EN ISO 10993-10的医疗设备初始测试。（文章来源于网络）
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