LCP 纤维是LCP 材料的高端形态，具有高强度、高模量、耐高温三大特征，可广泛应用于通信线缆、声学线材、军工、航空航天安防等领域，在很多领域可以替代芳纶纤维。
此外，LCP 纤维凭借良好的性能在5G高频PCB 板和集成电路类载板中亦有望获得突破，国内不少改性塑料企业都在加速对LCP材料或LCP薄膜研发生产的投资、投产。随着5G技术的普及，LCP在5G相关产品应用领域也将大展身手。
LCP天线将替代PI天线，实现高频高速传输
LCP在微波/毫米波频段内介电常数低、损耗小，并且其热稳定性高、机械强度大、稀释率低，是一种适合于微米/毫米波电路使用、综合性能优异的聚合物材料。
目前应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。在2017年苹果iPhone X，首次采用了多层LCP天线。iPhoneX中使用了2个LCP 天线，iPhone8/8Plus亦使用1个局部基于LCP软板的天线模块。
LCP软板节约空间，助力智能手机小型化
软板的柔性是其小型化的关键，而LCP软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。 同时，LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65%的厚度，具有更高的空间效率。
旗舰机iPhone X用了4倍于中端机iPhone 8/8Plus的LCP软板，分别用于天线、中继线和摄像头模组。
LCP有望应用于5G高频封装材料
LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。
5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。
仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元，年复合平均增长率超过115%。
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